天天微动态丨投产在即
(相关资料图)
沈阳汉科半导体材料有限公司的中德园工厂项目于今年10月竣工,投产在即。该公司是一家专注集成电路用半导体高纯石英制品研制企业,拥有发明专利7项,产品将出口美国、日本、欧洲等国家和地区。图为11月5日技术人员在调试设备。
张文魁摄
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沈阳汉科半导体材料有限公司的中德园工厂项目于今年10月竣工,投产在即。该公司是一家专注集成电路用半导体高纯石英制品研制企业,拥有发明专利7项,产品将出口美国、日本、欧洲等国家和地区。图为11月5日技术人员在调试设备。
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